加快推动施工，盛合晶微J2B项目进展顺利
发布时间：2022-10-11 17:35:20 | 来源：信阳新闻网 | 作者： | 责任编辑：林木盛合晶微J2B土建及一般机电工程项目正快速推动施工，目前项目建设进展顺利。FAB2主厂房部分开始屋面层施工，中央动力厂房2的2层楼面已施工完成。
据悉，上海宝冶承建的盛合晶微半导体(江阴)有限公司J2B土建及一般机电工程项目位于江苏省无锡市江阴市东盛西路9号，主要包括J2B主体厂房、动力厂房，建筑面积共87000平方米。
盛合晶微半导体(江阴)有限公司以12英寸凸块和再布线加工起步，致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务。项目建成后将进一步提升企业生产能力。