门长彬：AI芯片行业领导者
发布时间：2024-04-30 15:41:51 | 来源：中国网 | 作者：汪潆潆 | 责任编辑：严格在中国科技快速发展的今天,半导体行业作为技术进步的重要推手,一直是国家竞争力的体现。门长彬,作为该领域的资深工程师,以其在半导体行业的深厚经验,推动了人工智能(AI)芯片及相关硬件的进步,尤其是他在现场可编程逻辑门阵列(FPGA)开发上的突破,为国内技术自主化和产业升级作出了重要贡献。
随着人工智能技术的爆炸性增长,对高性能计算的需求不断上升,尤其是对于以世界前沿技术为依托的AI芯片及相关硬件的开发设计需求更加紧迫。门长彬深知前行的道路上必须不断创新,才能满足日益增长的市场需求。
门长彬深入半导体设计行业十多年,近年来更是致力于FPGA的研发。他成功开发出多款集成了FPGA的包括DPU、智能网卡等在内的,应用于人工智能等深度计算场景的产品。这些产品不仅提高了数据处理的效率,降低了使用成本,而且相较于GPU等其他应用于AI场景的芯片解决方案,FPGA还大幅降低了能源损耗。
值得一提的是,在数据处理器(DPU)的开发项目中,门长彬运用FPGA技术,根据模块特点,针对创新设计了“PCIE data合并机制”和“基于包的中断合并机制”,可以根据使用场景的变化灵活配置,解决了高性能计算过程中数据传输效率和系统稳定性的问题,使芯片性能提高了80%以上,同时显著降低了能源损耗。为更大发挥硬件计算能力,门长彬又为其开发了“DPU芯片参数调控采集系统”,直接提升了芯片的系统响应速度,并使其性能翻倍提高,也优化了能源使用,使得DPU在执行高性能计算时更为高效和环保。
在智能网卡的开发项目中,门长彬又基于项目数据流的特点和网络攻击的特点,运用FPGA技术创新了高效地“DFX功能”和“基于PCIE tlp的防攻击限流机制”。极大地增强了产品开发和使用过程中的可维护性,提高了产品的研发进度,并同步搭载了他自研的“智能网卡架构规划集成系统”,大幅增强了智能网卡在面对网络攻击时的防御能力。这在提高网络安全防护和优化系统维护流程方面具有重大创新。
而门长彬开发的“安全加密辅助集成系统”为基于FPGA开发的AI芯片及硬件提供了安全层面的加强,尤其是在数据中心专网的应用中。该系统通过加强数据加密和安全协议,确保了数据传输和处理过程的安全性,有效解决了数据泄露和网络攻击等安全隐患。
通过FPGA技术的介入,AI芯片及相关硬件的性能得到了大幅提高,算力被极大地发挥了出来,同时平均降低了32%的能耗。这为人工智能等应用场景提供了足够稳定的技术保障,为中国半导体技术的自主创新提供了新思路,为AI芯片的可持续发展提供了方向。他的创新技术不仅在技术层面取得了突破,更在经济上产生了显著影响。其创新技术成果已授权给多个公司使用,产生了超千万的经济效益。
门长彬在中国智能AI硬件领域的突破性工作,填补了国内技术空白,为中国的科技进步和产业升级指明了方向;为中国在全球半导体行业的竞争中赢得了声誉。未来,随着科技的不断进步,门长彬将继续领航在智能科技的前沿,为中国乃至全球的科技发展贡献力量。(作者:汪潆潆)