中移芯昇亮相5G发展大会 介绍5G-A蜂窝无源物联网芯片开发进展
发布时间：2024-12-19 16:13:00 | 来源：中国网 | 作者： | 责任编辑：孙玥2024年中国5G发展大会5G－A技术及应用发展论坛近日在上海举办。论坛特别设立了无源物联主题板块，围绕5G－A蜂窝无源物联技术标准、产业生态、应用平台以及场景推广等进行了广泛探讨。论坛上，中国移动旗下专业芯片设计公司——芯昇科技有限公司通信事业部总经理杨龙波受邀参会，并发表了题为《芯动力开启无源物联网新时代》的主旨演讲。
在演讲中，杨龙波介绍了中移芯昇的背景和发展情况，分享了中移芯昇对5G－A蜂窝无源物联网技术及产业发展的理解，并展示了中移芯昇研发情况及相关成果。借助5G－A蜂窝无源物联网技术，终端设备无需外接电源或安装电池，通过获取环境能量供能即可完成通信。该项技术具有低成本、易部署、免维护等优势，同时支持灵活多变的应用场景，将成为解决更广范围内哑物品入网、拓展千亿级物联网连接的关键技术。
中移芯昇积极布局5G－A蜂窝无源物联网技术，成功进行了多项技术试点，将推出Alpha版本标签芯片，并联合中国移动集团内外多家生态伙伴，在技术标准、产品研发、生态运营等方面继续深化合作，积极推动5G－A蜂窝无源物联网产业发展。
此次论坛，中移芯昇充分向产业各方汇报并展示了自身的工作进展和阶段性成果。作为国资央企，中移芯昇充分展现了全面推进芯片国产化的决心，以及和产业合作伙伴共同发展的愿景。（中移芯昇）