中移芯昇新一代国产化SIM芯片荣获国资委第四届中央企业熠星创新创意大赛优秀奖
发布时间：2025-01-16 16:32:56 | 来源：中国网 | 作者： | 责任编辑：孙玥国务院国资委近日公布第四届中央企业熠星创新创意大赛获奖名单，中国移动旗下专业芯片公司——芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）新一代国产化SIM芯片项目荣获创新应用优秀奖。
本届中央企业熠星大赛由国务院国资委联合国家发展改革委、科学技术部、中国科学技术协会等多家单位共同举办，历经项目征集、初选、复选、导师辅导、对接路演、总决赛6个赛程阶段，最终评选出20个一等奖、30个二等奖、50个三等奖和100个优秀奖。在激烈的竞赛中，中移芯昇凭借卓越的科研实力与创新能力脱颖而出，斩获奖项，赢得业界高度认可。
中移芯昇新一代国产化SIM芯片CC2560A采用具备开放标准和自主可控优势的32位RISC－V安全内核，实现了存储容量、安全设计和高效性能等全面提升。该芯片拥有2．5MB大容量Flash存储，能够预置50个以上应用，新增SWP、QSPI、SPI、I2C、UART等多接口设计，并可通过SPI／QSPI扩展更大容量，实现在物联网领域进行多场景拓展。在安全方面，该芯片遵循国密二级和EAL5＋认证标准，成功获得IT产品信息安全认证EAL5增强级证书，这是RISC－V内核芯片首次获得EAL5＋证书，标志着中移芯昇的RISC－V内核芯片的安全性能达到了行业领先水平。同时，为确保高水平安全保障，该芯片集合了总线加密和校验技术、算法防DPA攻击技术、敏感信号隐藏技术等百余项安全性设计，支持加密存储、国际、国密算法，以及PUF物理防克隆能力。此外，CC2560A具备高性能优势，CPU主频达到120MHz，支持7816高速传输接口，通信速率相比现网超级SIM提升了10倍，算力较现网超级SIM翻一番，算法性能平均提升超2倍，为智能连接提供了强大的技术支持。
同时，中移芯昇积极打造超级SIM应用示范，计划初步构建基于超级SIM的雄安市民服务运营支撑体系，落地应用小微商户、门禁通行、公交出行等重点场景，进一步满足数字时代人民对智慧生活场景的应用需求，通过赋能低空经济、量子密话、卫星定位等对安全、性能、算力、容量要求更高的应用场景，大力推动国内SIM＋产业生态发展。
未来，中移芯昇将以中央企业熠星大赛为契机，进一步加大基于RISC－V内核芯片的核心技术攻关，加速芯片全国产化发展，以“芯”质生产力赋能数智经济高质量发展。（中移芯昇）