中移芯昇与北斗星通、中科云腾达成战略合作 共拓通导一体化新蓝海

4月22日，中国移动旗下专业芯片设计公司——芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）、北京北斗星通导航技术股份有限公司（以下简称“北斗星通”）、广州中科云腾科技有限公司（以下简称“中科云腾”）于北京正式签署《战略合作协议》。三方为满足物联网新兴领域对通信与导航一体化应用的增长需求，基于“技术共生、生态共建、产业共赢”发展理念建立全面战略合作伙伴关系，并开展深度合作，共同推动通导技术融合，赋能千行百业数字化转型。

当前，随着物联网、电动自行车及换电、低空经济、无人智能体等产业的蓬勃发展，市场对高精度定位、全域通信和数据安全的需求日益迫切。中移芯昇、北斗星通与中科云腾基于各自技术优势与市场地位，重点突破通导一体化解决方案设计、智能算法融合、端云协同安全等关键技术，依托中国移动运营商平台及三方资源，共同推进方案的规模化应用，围绕技术协同创新、场景化解决方案开发、市场生态拓展等方面，构建核心竞争力。

中移芯昇总经理肖青表示，此次合作并非技术简单叠加，而是充分发挥三方产业生态与技术创新优势，打造新一代智能连接底座，推动通信芯片与北斗技术的深度融合，目标是让每台物联网设备都具备“时空感知”能力。根据规划，三方将于2025年内推出首批通导一体化联合解决方案，并启动试点项目。

此次战略合作标志着中移芯昇在通信与导航技术跨界融合领域迈入新阶段。未来，三方将协同推进国产芯片与北斗应用自主化发展进程，为数字经济高质量发展注入新动能。（中移物联）

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