攀登者｜全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片的创新突围

在安全芯片领域的“珠峰”上，有一群攀登者。面对内核自主可控与芯片安全的关键挑战，芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）团队没有跟随既有技术路径，而是探索以开放的RISC－V为突破口，开启具有里程碑意义的研发征程。

攀登路上的三大“关隘”

当前SIM芯片研发面临多重关键挑战。在性能与安全层面，加密引擎、PUF物理不可克隆、防侧信道攻击等安全特性的加入，导致功耗增加与性能损耗。如何在保障EAL5＋等高安全等级的同时，达到甚至超越商用闭源内核的性能指标，成为攻克的首要技术瓶颈。在应用拓展领域，亟须突破存储资源受限、算力不足及接口通信速率滞后等技术壁垒，拓展与数字人民币、数字身份等场景的创新融合应用，从而提升SIM芯片的入口价值。在验证体系构建方面，安全芯片验证需构建完善的攻击模拟体系，建立庞大的测试向量库和先进的验证平台，确保芯片在各种攻击场景下的可靠性。

面对挑战，团队通过系统性创新实现关键技术突破，基于RISC－V标准指令集进行深度定制，开发专用扩展指令集，有效解决性能瓶颈问题。构建多层次安全设计方案，从存储器加密、总线保护到物理布局设计，集成百余项安全技术，构建全方位的芯片安全防护体系。通过时钟动态控制、电压调节、模块分时工作等创新技术，实现各类应用场景下的最优功耗表现。

擎举“芯”高度的旗帜

首颗自研RISC－V安全内核的超级SIM芯片成功流片，在测试平台上一次点亮，启动日志、安全特性与性能指标达标并超出预期。

该RISC－V超级SIM芯片突破传统SIM卡仅用于通信连接的局限，将数字身份、数字人民币、门禁、交通卡等生活场景集于指尖，打造金融级别的安全“保险柜”，成为智慧城市与数字生活的安全载体，为智能卡、智能门锁、物联网网关、可信计算等领域提供了自主可控、安全可信的基石。同时，相关应用场景的安全防护能力显著提升，为国家关键信息基础设施安全和数字经济健康发展提供了强有力的底层支撑，推动了RISC－V在高安全领域的技术成熟和生态建设，吸引更多伙伴加入，共同促进中国RISC－V生态的繁荣和安全可信体系的完善。

5月28日，基于RISC－V超级SIM硬载体的数字一卡通专题研讨会在雄安新区召开。会上，中国移动联合中国工商银行、中国雄安集团，以及产业生态伙伴共同举行了超级SIM应用示范项目启动仪式。以超级SIM作为安全载体集成多种应用，“一卡走天下”的数字生活新模式在雄安新区正从蓝图变为现实。随着在雄安新区进行“全域、全民、全周期、全场景”的覆盖，超级SIM“数字一卡通”也将推动雄安新区成为引领全球数字城市建设的创新标杆。

永无止境，持续创新的攀登之路

中移芯昇团队成功研发出全球首款RISC－V内核超级SIM芯片，这一成果不仅提升了SIM芯片的安全性能和功能边界，更为数字城市建设提供了关键技术支撑。

中移芯昇技安全芯片事业部获人社部、国资委颁发的“中央企业先进集体”

未来，中移芯昇将继续秉持创新理念，以RISC－V架构为基础，以安全保障为核心，以场景应用为导向，持续突破芯片技术瓶颈，为国家信息安全建设贡献坚实的“芯”力量。攀登者的脚步永不停歇，在芯片自主创新的征程上，中移芯昇正书写着新的篇章。（中移物联）

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