攀登者 | 中移芯昇通信芯片设计团队的卫星通信征程

在天地互联的科技前沿，芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）通信芯片设计团队坚持以技术突破和生态合作双轮驱动，将卫星物联网的蓝图化为现实。

研发阶段：破壁核心技术，定义产业标准

通信芯片设计团队全力攻克高集成、低功耗、高可靠的芯片技术难题，在高低温、高低压、高湿及强干扰等严苛环境下验证稳定性，通过软硬结合的方式持续优化通信处理能力。每一颗芯片都经历上百项以上的可靠性测试，以高标准实现“零缺陷”交付。

低轨时频偏攻坚：决战卫星技术高点

卫星的高速运动带来时延和多普勒频移的快速变化，时频偏估计和补偿算法成为影响通信性能的关键因素。

团队通过深入研究和协作创新，在多普勒频移补偿、动态星历预测、多径效应抑制等多个核心技术点实现了重大技术突破。在进行了多场景的功能和性能验证后，团队又高效完成了与多家主流设备厂商的在轨和地面连通性试验，充分验证方案的可行性。团队历经数百个版本调试，解决了百余个阻塞难题。从开机搜网到终端驻留，再到最终上下行数据在理论数值上稳定传输，团队成功达成了预定目标。

团队创造性地在实验室建立了完整的低轨卫星信道模拟测试环境，确保时频偏估计补偿算法在各种极端场景下的稳定性和兼容性。提前一个月完成了系统联调测试，确保验收结果满足客户交付指标要求。

语音标准化突围：抢占未来话语权

为布局卫星语音业务，通信芯片设计团队成立专业突击团队，专注解决语音标准化中的三大关键问题：一是AI智能低码率语音编解码技术，确保在极低码率下保持清晰度，达到MOS＞3．5分；二是IMS信令优化，克服卫星通信信道传输时延大，多普勒频偏大而且变化快等不利因素。完成IMS信令优化，语音数据传输优化，从而更好地适配基于卫星通信的话音业务；三是通过优化IMS信令，提高语音数据传输性能，适应卫星通信环境。团队攻克了IMS技术与卫星通信的技术匹配问题，并解决了芯片资源紧缺与语音特性资源需求大矛盾。

生态协同：联合验证，定义产业标杆

卫星通信的发展离不开生态协同，团队积极和产业链伙伴开展深度合作，与信通院、电信运营商、卫星运营商、卫星制作公司、基站制造商和仪表厂商等单位开展多方位的联合测试和验证，推动卫星通信技术的功能和性能不断提升。

2025年6月MWC上海举办期间，团队与罗德与施瓦茨公司（R＆S）合作，完成了全球首次低轨IoT－NTN设备测试，包括：在R＆S CMW500综测仪上实现低轨IoT－NTN设备信令连接；实测验证射频指标、吞吐量及动态补偿性能，业务成功率达到99％；首次复现高速多普勒频偏与仰角动态变化，验证芯片稳定性。

此次合作确保了卫星通信芯片平台的协议一致性和性能符合度，为未来的产品落地奠定了坚实基础。这次联合演示的成功，保证了芯片在极端场景下的高效稳定，推动整个行业朝着更高的标准和更广的市场范围发展。

攻坚克难勇攀高峰

在研发中移芯昇第一颗卫星通信芯片的过程中，通信芯片设计团队面临着复杂的需求和高度市场关注。研发周期极具挑战性，远超常规研发规模的复杂性。团队通过精密的项目计划制定和节点刚性保证了上下游环节高度耦合。

团队进入高强度攻坚模式时，进行双线作战，一方面争分夺秒推进设计、方案讨论与代码开发；另一方面狠抓质量，通过严格验证持续提升代码质量，全力捍卫关键里程碑。

验证是芯片成功的基石。专家带队集思广益，团队成员深度协同，精准定位问题根源。面对一轮轮版本迭代与仿真失败的挫折，团队展现出非凡韧性与战斗力，最终成功锁定并解决了时序瓶颈，为项目扫清障碍。

团队提出的卫星语音标准提案成功入选IMT2020 5G标准推进组。通过推动技术标准的演进，团队不仅确保了未来通信系统的可靠性和兼容性，还为全球通信行业提供了更高效、更可靠的解决方案。

芯片通过多家卫星运营商技术实验和认证测试，落地手机直连卫星、远洋物联等八大场景。这一系列成果不仅验证了团队的技术能力，还为各类卫星通信应用提供了可靠的解决方案。

中移芯昇将继续深入研发IoT－NTN和NR－NTN芯片，重点推动卫星语音标准的落地，并布局6G星地融合架构，确保中国在全球通信标准制定中占据重要地位。

中移芯昇将继续与全球合作伙伴紧密合作，共同推进技术和标准的开发，并通过多方联合，加速技术验证、应用示范，确保这些新技术能够快速应用于实际场景。

从卫星核心技术的鏖战到与产业伙伴的联合亮剑，从标准擂台到低轨卫星的苍穹验证——中移芯昇以攀登者之姿，在核心技术高地与产业生态平原同步攻关。未来，中移芯昇团队将继续以芯片为基，以生态为翼，书写中国卫星通信的美好蓝图。（中移物联）

查看网址

分享到：