资本赋能半导体产业 平安银行杭州分行携手多方共绘发展蓝图
发布时间：2025-07-02 20:05:41 | 来源：中国网 | 作者： | 责任编辑：吴一凡为搭建科技企业与资本市场对接桥梁，6月24日，平安银行杭州分行携手财通证券、杭州创投协会、玉皇山南基金小镇共同举办“价值提升·质启未来”半导体行业资本赋能交流会。本次活动汇聚政府、产业、金融三方资源，围绕半导体产业全生命周期需求展开深度研讨，为推动浙江省半导体产业高质量发展注入金融动能。
活动现场，平安银行杭州分行副行长杨晨轶强调，作为平安集团服务实体经济的重要窗口，杭州分行始终以“陪伴企业成长”为使命，依托平安集团综合金融服务优势，以“专业创造价值”的理念，为企业全球化发展和创新升级注入金融动能。本次交流会正是分行服务实体经济、培育金融新质生产力的重要实践。
会议聚焦半导体产业前沿动态与资本赋能路径，三位重量级嘉宾带来深度洞察：财通证券半导体行业专家王矗从二级市场视角剖析了行业估值逻辑与发展前景；吸引子科技宏观经济策略专家石磊解读了全球秩序重构下的宏观经济趋势与资产配置策略；平安银行总行投资银行部副总经理刘子杰围绕“共建半导体产融新生态”主题，分享了半导体行业资本市场热点及平安银行的多元化金融服务。
在圆桌讨论环节，来自半导体产业基金、上市公司、律师事务所及金融机构的六位专家，围绕“行业下半场破局之道”“资本与硬科技深度融合”等核心议题展开思想交锋，为与会企业提供了前瞻性的策略参考。
本次交流会成功探索了“政府－产业－金融”铁三角协同赋能模式，并重点推介了如专利质押贷款、设备融资租赁、并购基金等全生命周期的金融产品工具，直击半导体企业不同发展阶段的融资痛点。平安银行杭州分行表示，未来将持续聚焦服务实体经济的核心任务，主动担当、积极破局，全力写好科技金融“大文章”，为半导体产业的蓬勃发展提供坚实的金融支撑。（平安银行杭州分行：梁华凯）