重庆梁平:三大产业“加速跑” 撑起发展“新脊梁”
发布时间:2025-07-18 14:43:42 | 来源:中国网 | 作者: | 责任编辑:孙玥伞花绽放天际,飞机掠过云层,无人机群腾空而起,重庆梁平低空经济产业蓬勃发展;田间的稻浪、竹影、柚香涌入车间,鸭子、豆子经匠心加工,化作独具特色的梁平风味;集成电路车间里,金属光泽的精密元件经数百道工序淬炼,即将嵌入各类电子产品的核心——这三个赛道上的忙碌身影,共同编织着梁平现代化产业的鲜活图景。
今年以来,梁平以低空经济、食品及农产品加工(预制菜)、集成电路三大主导产业为箭,“三箭齐发”激活区域发展动能,因地制宜发展新质生产力,加快推动第一、第二、第三产业融合发展先行,实现一季度规上工业总产值26亿元,同比增长10.7%。三者协同发力,推动梁平在高质量发展道路上稳步前行。
梁平坐拥军民融合通用机场跑道及超6000平方公里黄金空域,是发展低空经济的天然高地与理想舞台。通过引入纵横股份重庆低空运营中心、航天十一院特种飞行器智慧工厂等龙头项目,以“龙头带链条”模式完善产业生态,从低空装备制造向全产业链运营延伸,梁平让百年机场成为“未来产业”的放飞地。
与此同时,梁平依托“五子”特色农产品,深耕食品及农产品加工(预制菜)产业,推动“梁平味道”从田间地头走向全球餐桌。全区260余家相关企业中,规上企业达36家,一季度产值增长7.9%,产业集聚发展态势和效果愈加明显。
从2007年重庆平伟实业股份有限公司落户起步,梁平已集聚32家集成电路企业,初步形成“封测+模组+显示+终端应用”完整链条,通过绘制产业图谱精准补链,推动10余个技改项目落地,带动更新设备150台(套)以上。目前,梁平25万平方米产业园建成投用,2025年集成电路产业基金将加速集群发展,剑指百亿级产业目标。
三大产业如同梁平发展的“三驾马车”,低空经济锚定未来、食品及农产品加工(预制菜)夯实当下、集成电路积蓄后劲,加快打造特色产业之城,让“巴渝粮仓”的沃土上,生长出枝繁叶茂的现代“产业之树”。(文/周旋、周雨婷、图/梁平区融媒体中心)