德明利亮相阿里云栖大会，首秀企业级存储产品及解决方案

2025云栖大会于9月24日至26日在杭州云栖小镇成功举办。本届大会围绕超级人工智能（ASI）这一目标，定义通往ASI的三个阶段——智能涌现、自主行动、自我迭代，明确两个判断：大模型是下一代的操作系统；超级AI云是下一代的计算机。这是第十七届云栖大会，在AI时代，大会再次彰显引领AI与云计算发展的风向标意义。

本届大会主题为“云智一体 ·碳硅共生”，展现当下AI自主行动阶段，AI云技术蓬勃发展，渗透千行百业、真实世界的壮美画卷。大会期间，共举办3场主论坛、110余场聚合话题，设置人工智能＋、计算、前沿应用三大展馆，4万平米展览承载500余家展商参展。会期迎接了来自全球六大洲、50余个国家超过12万人次观众线下参会，超过6700万人次在线上收看。

德明利作为阿里云生态合作伙伴参展，首次展示了企业级存储产品与解决方案，以产品技术、智能制造和定制化能力推动产业升级。

一、定制化合作，企业级存储覆盖核心场景

自研SATA启动盘，夯实云服务器基础

在德明利展位现场，展示了TWSC品牌SATA SSD产品，该SATA启动盘专为云服务器基础架构优化设计，具备安全可靠、性能稳定的特点。

四款企业级产品亮相展区，驱动AI算力基础设施升级

2号计算馆呈现了AI云的最佳技术谱系与繁荣生态，在展示阿里云自研服务器和自研部件的展台上，包含了与德明利合作的定制化SSD，直观呈现相关产品与阿里云生态系统的深度集成效果，吸引众多媒体和现场观众驻足观看。

● PCIe 5．0 SSD全国产化数据盘：通过定制合作方式为客户提供全面自主可控的国产化SSD解决方案。

● PCIe 5．0 SSD透明压缩数据盘：通过“芯片硬件压缩＋固件算法优化”实现数据实时压缩，在保持高速读写的同时优化存储空间，适配高负载数据库场景。

● RDIMM全国产化内存模组：支持高频率与大容量配置，内置纠错机制算法，保障数据中心稳定可靠运行。

● PCIe 5．0 QLC SSD：采用高密度存储技术，满足AI大模型的海量数据存储需求，显著提升服务器存储效率。

目前，德明推出包括SATA SSD、PCIe 5．0 SSD及DDR5 RDIMM内存模组在内的多种规格产品，适配阿里云业务需求，部分产品已完成验证，并实现批量交付。

二、从研发到生产全链条能力，保障智能制造的规模化交付

德明利依托全方位的企业级SSD技术能力及对客户需求场景的深刻理解，凭借“固件算法＋场景适配＋定制生产交付”的全链路定制能力，持续提升存储产品的质量稳定与可靠交付。在智能制造方面，德明利建立了符合企业级存储高标准的生产与测试体系，拥有国内领先的企业级生产制造交付能力。同时配备行业领先的研发测试实验室，覆盖主流CPU及服务器平台，全面验证产品在性能、兼容性与可靠性方面的表现。

目前，德明利已构建“硬件＋技术＋服务”一体化支持体系，具备硬件设计、固件定制、产品测试及批量交付的全流程服务能力，并配备专业完善的售后支持，高效满足客户在国产化、规模化、多批次与灵活交付方面的需求，提供可持续的稳定供应保障。

三、生态共建，推动国产存储加速渗透

德明利深化与云服务商及服务器厂商的合作，积极推进QLC闪存、存算一体等前沿技术的开发与验证，推动业务模式从标准化产品转向基于技术积累的定向开发与规模化部署，深入契合行业和应用场景需求，为客户提供高性能、高可靠性的产品与服务，更好地支撑主流云服务商及多元化应用落地。

未来，德明利将加快企业级存储在大模型和数据中心的落地，共同推进生态建设，推动国产存储在AI核心场景规模化落地。（德明利）

（推广）

查看网址

分享到：