南昌航空大学:创新“一核三融四进阶”模式 培养集成电路新质人才

发布时间:2026-02-27 15:38:29 | 来源:中国网 | 作者: | 责任编辑:孙玥

集成电路产业是支撑现代经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是当前国际科技竞争的核心赛道。“十四五”以来,我国大力攻关集成电路“卡脖子”问题,目前产业虽已突破万亿元,但行业人才紧缺——据中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会发布的《中国集成电路产业人才发展报告》显示,2025年我国集成电路产业人才的缺口超30万人,且随产业扩张持续扩大,人才瓶颈已成为制约产业转型升级的关键因素。

面对国家战略需求与产业人才痛点,南昌航空大学柴明钢课程组以服务国家战略为宗旨,直面高校集成电路人才培养的核心堵点,系统性构建“一核三融四进阶”集成电路新质人才培养模式,为破解产业人才瓶颈提供了经过实践检验的育人方案。

一、直面产业痛点与集成电路人才培养三大困境

人才培养的创新,始于对行业痛点与育人堵点的精准把脉。深入剖析当前高校集成电路人才培养现状,三大核心困境亟待突破。

其一,教学资源供给不足,培养手段相对单一。集成电路是多学科交叉的综合性学科,技术迭代快且实验设备昂贵,传统教学资源难以匹配产业前沿需求,教学手段难以支撑高质量创新人才的培养。

其二,学生解决复杂工程问题的能力薄弱。传统培养重理论、轻实践,对芯片设计、制造、封装、测试全流程的系统性训练不足,学生难以将理论知识转化为复杂工程问题处理能力。

其三,支撑新质生产力的创新素养培养存在短板。传统教学侧重知识灌输,忽视对创新思维和方法的系统性训练,学生缺乏多维度创新思考与解决方案设计能力,难以适配集成电路产业迭代发展对新质人才的核心要求。

二、集成电路人才培养的探索与创新实践

以“中国芯”课程思政为引领,以OBE工程教育理念为导向,通过“三融贯通、四阶递进、一核赋能”系统方法,精准破解集成电路育人难题,提升人才培养质量。

(一)三维融合破局,打通优质育人资源供给壁垒

以“三维融合”为核心支撑,彻底打通了优质育人资源的供给壁垒,破解了资源与手段瓶颈。

产教研深度融合,打造校企协同育人平台

依托江西省集成电路与光电信息技术现代产业学院、工信部电子信息产业产教融合示范基地两大核心平台,课程组将FPGA神经网络识别、微腔集成封装模块研发等企业真实项目转化为教学案例,按“项目策划-需求分析-设计实现-测试验收”的完整工程流程重构课堂教学;通过“揭榜挂帅”等方式,与企业(如江西迈拓科技)联合攻关产业技术项目,将科研前沿和产业真问题引入教学;与紫光公司共建7nm集成电路多功能工艺器件实验室,稳定运行江西兆驰半导体等5个校外实习实训基地,与3家企业建立战略合作关系,年均组织120余名学生进入企业开展实习实训,让学生深度对接产业真实环境与行业标准。

数字与AI技术融合,构建智能化教学资源体系

课程组着力打造“数字教材+虚拟仿真+AI实验”的立体化教学矩阵,开发获批江西省“十四五”规划教材的《集成电路设计基础》数字教材,配套50余段芯片设计全流程动画视频,让抽象知识直观化;建设省级一流虚拟仿真实验课程与集成电路AI实验系统,应用机器学习实现器件特性预测、工艺参数优化,突破实体实验的时空与成本限制,年服务学生超2000人次;打造2门国家级、4门省级线上线下一流课程群,线上资源累计访问量超50万次,实现了知识传授、能力培养与价值引领的有机统一。

一二课堂深度融合,推动知识向能力全面转化

课程组建立双课堂联动机制,彻底打破“课程孤岛”。第一课堂通过《集成电路设计与应用》等核心课程系统传授理论知识,嵌入中芯国际5nm芯片突破、华为麒麟芯片突围等“中国芯”案例,厚植学生家国情怀与使命担当;第二课堂全面开展集成电路设计技能训练、“小发明、小制作、小论文”项目训练,实现本科生创新训练项目全覆盖。近三年累计指导200余人次学生参加高水平学科竞赛,形成了“课程学习->技能训练->竞赛创新”的良性循环,促进学生实现知行合一、学以致用。

(二)四阶递进塑能,构建全链条工程能力培养体系

遵循工程能力成长的客观规律,课程组建立了环环相扣、逐级提升的“四阶递进”培养路径,系统化塑造学生从基础认知到创新创造的全链条工程能力,破解学生复杂工程问题解决能力薄弱的痛点。

厚基础阶段(工程认知):夯实半导体物理、模电数电等基础知识,熟悉示波器、Cadence等工具,通过“单管放大电路设计”等基础实验,了解集成电路产业链、技术链,构建学科知识框架,激发专业兴趣与行业认同感。

强应用阶段(工程应用):依托省级集成电路实验教学示范中心,开展小型片上系统(SOC)设计训练,引导学生完成“交通灯控制系统设计”、“简易音频处理模块开发”等应用课题,提升理论转化为工程应用的能力,筑牢实践根基。

重探索阶段(工程探究):组织学生参与片上集成微腔芯片研究等科研项目(年均参与学生80余人),开设“集成电路前沿技术”讲座(年均邀请行业专家10余人次),指导学生撰写学术论文、技术报告,培育探索精神与探究能力。

驱创造阶段(工程创新):鼓励学生组建跨专业团队,在“校内导师+企业工程师”双导师制全程指导下,开发“多功能音频处理芯片”“导盲机器人控制芯片”等新质生产力适配项目。近年来,学生累计授权专利20余项,在国际国内学科竞赛中获奖100余人次,提升了团队协作、自主创新能力,塑造了创新人格。

(三)一核统领赋能,筑牢新质人才创新素养根基

课程组始终将创新能力培养作为整个培养模式的核心统领,系统性引入国际先进的TRIZ(发明问题解决理论)创新方法体系,构建起“创新方法学习-创新思维训练-创新工具应用”的闭环赋能机制,补齐学生创新素养培养的短板。

近年来已有50余名学生获得科技部创新方法研究会的创新方法应用能力认证证书。在项目实践中,引导学生运用TRIZ工具破解技术难题,例如在“空间光调制芯片研制”项目中,面对分辨率与响应速度的矛盾,指导学生应用TRIZ创新方法,将具体问题转化为TRIZ技术矛盾,应用TRIZ矛盾矩阵,匹配对应的发明原理(如分割原理等),帮助学生找到创新解决方案(如将传统二维像素阵列分割为独立的微型调制单元等),实现了从依赖经验的“试错研发”到基于方法的“系统创新”的跃迁,显著提升了学生的前瞻性思维与自主创新能力,适配集成电路新质人才需求。

三、深耕实践见效,赋能产业强国战略落地

经过实践,南昌航空大学“一核三融四进阶”集成电路新质人才培养模式取得了丰硕的育人成果与专业建设成效。

建成了由国家级、省级一流课程与省级规划教材构成的核心课程群,开发了集成电路虚拟仿真实验与AI实验系统,打造了多层次、全链条的实践平台,形成了“价值引领、虚实结合、智能赋能”的立体化教学资源库;构建起“校企协同、项目驱动、方法贯通”的创新能力培育机制,实现了人才培养与产业创新的深度同频。该模式还有力支撑了电子科学与技术专业建设,专业先后通过中国工程教育专业认证,获批国家级一流本科专业建设点,获评江西省五星级专业、“十四五”特色专业,实现了专业内涵建设与人才培养质量的同步跨越式提升。

下一步,南昌航空大学将持续深化“一核三融四进阶”人才培养模式改革,不断推进产教融合、科教融汇,持续优化育人体系,为我国集成电路产业突破“卡脖子”技术、实现高质量发展输送更多高素质新质人才,以高校育人之力赋能国家战略性新兴产业发展,为科技自立自强贡献昌航力量。(南昌航空大学:柴明钢、王梦宇)

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